硫脲為白色且有光澤的晶體，易溶于水，熔點在 176～178 ℃之間，在加熱的過程中可以溶于乙醇。硫脲分子中由于硫原子和氮原子上存在孤對電子，因此可以與多種金屬離子形成配合物，但絡(luò)合常數(shù)一般較小。值得注意的是，由于硫脲中的硫原子對貴金屬具有特殊親和力，硫脲往往能夠和貴金屬形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，從而廣泛應(yīng)用于電鍍和化學(xué)鍍貴金屬。而且，硫脲是一個共面性很好的小分子，所以非常容易牢固吸附在金屬表面，從而改變金屬表面電子結(jié)構(gòu)。

硫脲在電鍍和化學(xué)鍍中的作用

1、用作配位劑
根據(jù)硫脲分子的組成，硫原子容易與 Au、Ag 以及 Cu 等金屬離子形成穩(wěn)定的配合物，如：將硫脲與 Ag+ 融合時，配位離子是[Ag(H2NCSNH2)3]+ ，穩(wěn)定常數(shù)相對較高。也就是說，在硫脲使用中，通過與貴金屬配位化合，可以增強(qiáng)穩(wěn)定性。
（1）在電鍍中的作用
在電鍍銀中，銀晶體在硫脲吸附層上呈現(xiàn)出逐漸增長的狀態(tài)，也就是說，銀晶體的大小、數(shù)量與硫脲的沉積層存在著緊密關(guān)聯(lián)。
（2）在化學(xué)鍍中的作用
根據(jù)硫脲與化學(xué)鍍的使用特點，在不同的化學(xué)鍍中存在著差異性。如：在 Cu 與 Cu 合金表面化學(xué)鍍?nèi)诤现?，將鍍液中加入硫脲，會衍生出一定的生物，最終達(dá)到降解鍍液的目的。整個過程中，硫脲的濃度一定要控制在 0.3～2.0 mol/L 的范圍，以增強(qiáng)配位的有效性，避免技術(shù)運(yùn)用不合理問題的出現(xiàn)；將硫脲運(yùn)用在化學(xué)鍍中，在 Cu 鍍上鍍 Sn-Pb 合金時，可以形成穩(wěn)定性的配位化合物，有效改善 Cu 以及 Sn 的平衡點位，發(fā)揮硫脲與化學(xué)鍍的優(yōu)勢，提高技術(shù)運(yùn)用的整體效果。

2 、用作化學(xué)穩(wěn)定劑
硫脲作為化學(xué)鍍中的穩(wěn)定劑，在與某些金屬離子反應(yīng)中，會發(fā)揮配合化合物的穩(wěn)定性，及時改變硫脲的濃度，達(dá)到緩解電鍍速率的目的。研究發(fā)現(xiàn)，硫脲可以穩(wěn)定化學(xué)鍍銅融合，保證鍍層的緊密性及耐腐蝕性。將硫脲運(yùn)用在化學(xué)鍍?nèi)芤褐?，其穩(wěn)定性的使用效果較為明顯，如在印制電路工藝中，通過兩種無紙的融入，可以增強(qiáng)離子的聯(lián)合能力，時刻保持離子電活性，從而達(dá)到穩(wěn)定溶液的目的。

3、用作電鍍添加劑
根據(jù)硫脲分子結(jié)構(gòu)，其中的硫原子具有較為明顯的配位作用，可以實現(xiàn)阻滯溶液金屬離子放電的目的，并在被堵的表面上形成吸附層，同時也可以提高陰極計劃的作用，達(dá)到細(xì)化鍍層的目的，實現(xiàn)工藝產(chǎn)品生產(chǎn)平整、光滑的調(diào)節(jié)目的。在實驗過程中，硫脲中的鍍液在發(fā)生水解的情況下，會生成溶膠MeS，通過選擇性的吸附，可以發(fā)揮電極中的活性中心效果，提高鍍層的平整度及光亮度。首先，將硫脲運(yùn)用在電鍍領(lǐng)域中，通過與電鍍鋅的使用，硫脲作為鍍銅添加劑，可以提高鍍層的吸附能力，滿足工業(yè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)需求。在實驗研究中，將鍍銅液中加入少量的硫脲，可以增強(qiáng)鍍鋅層的平整度，而且也可以提高材料的耐腐蝕性，滿足當(dāng)前工業(yè)產(chǎn)業(yè)對材料的生產(chǎn)需求。也可以改善銅鍍層的外觀特點，優(yōu)化硫脲在電鍍工藝中的使用效果。

4、用作其他工藝
在工藝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行及持續(xù)發(fā)展的背景下，工業(yè)產(chǎn)業(yè)在提高產(chǎn)品質(zhì)量同時，為了更好地改善工藝外觀效果，需要結(jié)合硫脲的結(jié)構(gòu)組成，將其運(yùn)用在電鍍以及化學(xué)鍍領(lǐng)域中，以增強(qiáng)工藝生產(chǎn)的整體效果。在硫脲使用中，不僅可以將其作為電鍍及化學(xué)鍍中的晶粒細(xì)化劑，同時也具有加速劑的作用。